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以含夹杂缺陷结构焊接修补过程为研究对象,结合子程序、内聚力模型、子模型技术、顺次耦合技术和应力诱导氢扩散技术开发了一种计算含夹杂结构焊接数值模拟方法,含氢损伤夹杂结构补焊数值模拟发现,随着氢浓度的升高,界面损伤系数值有了明显升高,出现界面损伤的热影响区范围明显扩大,在4～6mm范围内的夹杂存在着较高的开裂风险,在补焊热输入为25KJ/cm、距离为4mm、氢附着率为0.9时补焊过程导致夹杂-基体界面发生了脱粘开裂。