【摘 要】
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以BGA/CSP和FCB为代表的面积阵列封装是目前密度最高的封装形式,而面阵凸点的制作是实现面积阵列封装的前提,但现有面阵凸点制作方法均存在不足,本项目旨在研究金属焊料模板
【出 处】
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第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)
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以BGA/CSP和FCB为代表的面积阵列封装是目前密度最高的封装形式,而面阵凸点的制作是实现面积阵列封装的前提,但现有面阵凸点制作方法均存在不足,本项目旨在研究金属焊料模板式微喷印高速面阵凸点制作原理与技术,实现大面积面阵凸点的单步喷射并行制作.微滴喷射技术为封装工艺中焊球阵列的制作提供了简单高效的实现方法.现有的微滴喷射技术尚未在实际封装工艺中实现应用.本项目在综合各种喷射技术的基础上,提出压电膜片活塞式按需喷射技术.该技术利用压电式驱动的优良特性,利用局部冷却解决了压电式不耐高温的缺陷,并通过并行喷射提高工作效率,具有良好工作性能,为封装工艺提供了新的实现方案.
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