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进行了拉-压全反向高周疲劳实验，对Si/Ti/Cu/SiN层合材料的疲劳损伤特性进行了试验研究，其中铜薄膜晶粒经过细化。试验中设计了带有附加质量的悬臂梁试样，采用基底激励共振方法，实现了试样拉-压全反向高周疲劳加载。高周加载后，细晶铜表面出现了滑移变形及其导致的挤出侵入现象。利用电子背散射衍射技术辨识了细晶铜表面晶粒分布和取向，发现滑移带未出现于Schmid因子最大的晶粒。与数值计算所得细晶铜表面应力对比后，发现滑移带位于分切应力最大晶粒。该现象可能的机理是细晶铜中晶粒细化导致晶间及晶界作用加强，使应力发生了重分布，因此滑移带未出现于Schmid因子最大晶粒。