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背景介绍封装电源/地网络的主要电性能指标真实的封装设计案例结论
确保封装正常工作的基本电性能及其检测
【摘 要】
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背景介绍封装电源/地网络的主要电性能指标真实的封装设计案例结论
【出 处】
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2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会
【发表日期】
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2009年6期
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