介绍了一种由作者开发的以摩擦热为热源的新型制备双金属复合板专利技术，即：大直径搅拌头(φ50mm)搅拌摩擦钎焊制备铝／钢双金属复合板技术。通过设计对比实验研究不同钎料(铝／钢之间预置Zn，Sn钎料与不预置钎料)对接头强度的影响，对接头进行撕裂实验评价；通过对界面不同搅拌摩擦焊接区域的热循环曲线的测量，研究焊接温度场。实验结果表明：铝／钢界面预置Zn钎料的接头抗撕裂载荷明显高于预置Sn钎料与不预置钎料的接头，且一组三个试样撕裂位置全部位于铝母材上。说明Zn钎料对界面氧化膜破除和膜下液化反应起到促进作用，而Sn钎料并未起到明显作用；焊接时界面中心区域温度最高可达560℃，前进侧最高温度次于中心区域(450℃左右)，后退侧最高温度最低(400℃～450℃)，所得加热温度足以引起钎料熔化、母材软化及其相互扩散。