【摘 要】
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金刚石/铜复合材料作为下一代热管理材料的代表面临的最大问题是如何获得铜与金刚石间良好的界面结合力。本文采用真空蒸发镀在金刚石表面镀铬在一定程度上解决了界面结合问题。用SPS法制备金刚石/铜复合材料，研究结果表明与未镀铬的金刚石相比，镀铬的金刚石/铜复合材料的致密度、热导率和界面结合力均有显著提高。金刚石体积分数为50％，烧结温度为92℃时，热导率最大值达284W/(m·K)，与未镀铬的相比提高了3
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083
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金刚石/铜复合材料作为下一代热管理材料的代表面临的最大问题是如何获得铜与金刚石间良好的界面结合力。本文采用真空蒸发镀在金刚石表面镀铬在一定程度上解决了界面结合问题。用SPS法制备金刚石/铜复合材料，研究结果表明与未镀铬的金刚石相比，镀铬的金刚石/铜复合材料的致密度、热导率和界面结合力均有显著提高。金刚石体积分数为50％，烧结温度为92℃时，热导率最大值达284W/(m·K)，与未镀铬的相比提高了31％，然而此热导率仍比理论预测值低很多，本文对此分析了原因并提出进一步提高热导率的研究方法。
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