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本文简单的介绍了与BGA封装引出端有关的两项可靠性的试验方法,一种是可焊性,另一种是BGA焊球剪切.
BGA封装可靠性试验
【摘 要】
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本文简单的介绍了与BGA封装引出端有关的两项可靠性的试验方法,一种是可焊性,另一种是BGA焊球剪切.
【机 构】
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中国科学院微电子研究所,100029
【出 处】
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第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
【发表日期】
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2005年期
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