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在高密度微波T/R组件的生产组装过程中,LTCC基板垂直通孔鼓突会严重影响微波芯片的组装性能。造成LTCC基板垂直通孔鼓突的主要原因是传统模板制造技术无法精确控制填孔浆料的填入量,本文采用紫外激光加工LTCC填孔模板技术,较好地解决了LTCC基板垂直通孔鼓突的问题。
LTCC填孔模板对垂直通孔鼓突的影响
【摘 要】
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在高密度微波T/R组件的生产组装过程中,LTCC基板垂直通孔鼓突会严重影响微波芯片的组装性能。造成LTCC基板垂直通孔鼓突的主要原因是传统模板制造技术无法精确控制填孔浆料的
【机 构】
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中电科技集团公司第十四研究所
【出 处】
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2008中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2008年期
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