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作为一种新兴的集成封装技术，低温共烧陶瓷技术以其优良的高频和高速传输特性、高可靠性等而备受关注。本文重点介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺流程、优缺点及其应用的进展，并展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展趋势。
低温共烧陶瓷技术及其应用研究进展
【摘 要】
：
作为一种新兴的集成封装技术，低温共烧陶瓷技术以其优良的高频和高速传输特性、高可靠性等而备受关注。本文重点介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺流程、优缺点及其应用的进展
【机 构】
：
沈阳大学机械工程学院辽宁省新型功能材料与化学工艺重点实验室,辽宁沈阳110044
【出 处】
：
2014中国功能材料科技与产业高层论坛
【发表日期】
：
2014年8期
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