【摘 要】
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Ti-Cu二元合金具有良好的生物相容性和耐蚀性,Ti-Nb基形状记忆合金中添加少量的Ga可以提高其形状回复量.大多数合金的物理性能和机械性能都与其合金元素的扩散行为有着密切的关系.因此为了研究Ti-Cu和Ti-Ga体系的扩散行为,本研究通过制备Ti/Ti-10 at.％ Ga和Ti/Ti-7 at.％ Cu扩散偶实验,利用den Broeder方法,算出了Ti-Ga和Ti-Cu二元体系中bcc相在
【机 构】
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厦门大学材料学院,厦门,361005
【出 处】
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第十七届全国相图学术会议暨相图与材料设计国际研讨会
论文部分内容阅读
Ti-Cu二元合金具有良好的生物相容性和耐蚀性,Ti-Nb基形状记忆合金中添加少量的Ga可以提高其形状回复量.大多数合金的物理性能和机械性能都与其合金元素的扩散行为有着密切的关系.因此为了研究Ti-Cu和Ti-Ga体系的扩散行为,本研究通过制备Ti/Ti-10 at.％ Ga和Ti/Ti-7 at.％ Cu扩散偶实验,利用den Broeder方法,算出了Ti-Ga和Ti-Cu二元体系中bcc相在1273-1573K温度段的互扩散系数.基于文献报道的和本研究获得的实验数据,利用DICTRA软件,结合相关的热力学参数,优化了Ti-Ga和Ti-Cu二元合金系中bcc相扩散迁移率参数,其中对于Ga和Cu元素在亚稳的bcc相的自扩散系数,本研究利用半经验关系式计算,综合比较计算结果和实验结果可知,大部分的计算值和实验值符合得非常好,并通过模拟扩散偶的浓度曲线进一步确定了本研究中所优化的扩散迁移率参数具有良好的准确性,这为钛合金的设计提供了理论依据.
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