论文部分内容阅读
本文采用等离子喷涂制备了T800涂层,并制备了T800涂层的金相试样.通过金相显微组织观察确定了最佳制样参数.结果表明,T800涂层试样在磨制阶段需采用较大的压力(5psi/MT)和较快的磨盘转速(300rpm)可以有效地去除前道工序残留的磨痕,加入悬浮硅进行第二次抛光可以去除第一次抛光后残留的划痕、拔出、剥落等假象,从而制备出符合金相评定的T800涂层试样.