【摘 要】
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本研究中所用聚合物为工业用非结晶未取向的PET膜,厚度为70μm,在聚合物膜的表面用热蒸发的方法镀有一层Al膜,厚度为2~10nm.用万能材料试验机对试样进行单向拉伸,之后通过扫描电子显微镜和原子力显微镜研究了试样的表面形态.
【机 构】
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中国工程物理研究院化工材料研究所(四川绵阳) Institute of Synthetic pol
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本研究中所用聚合物为工业用非结晶未取向的PET膜,厚度为70μm,在聚合物膜的表面用热蒸发的方法镀有一层Al膜,厚度为2~10nm.用万能材料试验机对试样进行单向拉伸,之后通过扫描电子显微镜和原子力显微镜研究了试样的表面形态.
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本文采用ZnO晶须和AlO填充有机硅改性环氧树脂(E-51)制备导热绝缘封装材料.
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