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转印技术是最近兴起的一种材料组装和微纳米加工技术。转印包括转移和印刷两个过程，在激光脉冲加热载荷的作用下，由于印章基体和微纳米材料(如硅等)之间的热膨胀系数的极不匹配，使得印章基体和微纳米材料分离。根据传热理论，建立了微纳米材料/印章基体系统的传热模型，得到系统的温度场随时间的变化规律，再根据热力耦合理论和断裂力学理论建立热力耦合有限元模型，分析印章基体和微纳米材料之间界面的温度场分布规律及能量释放率大小。使用有限元模型得到了任意长度厚度微纳米材料条件下系统的温度分布规律和能量释放率。