【摘 要】
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通过热压成型技术制备聚偏氟乙烯( PVDF)／纳米石墨微片(GNS)、聚偏氟乙烯／酸化纳米石墨微片( AGS)、聚偏氟乙烯／铜酞菁(CuPc)／酸化酸化石墨微片复合材料.通过酸化处理以及铜酞菁的加入,使得纳米石墨微片在聚偏氟乙烯基体的分散度呈现出以下趋势：PVDF/CuPc/AGS＞ PVDF/AGS＞ PVDF/GNS.由于纳米石墨微片良好的分散性以及铜酞菁( CuPc)电子屏障效应使得PVDF
【机 构】
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吉林大学特种工程塑料教育部工程研究中心 长春130012
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通过热压成型技术制备聚偏氟乙烯( PVDF)／纳米石墨微片(GNS)、聚偏氟乙烯／酸化纳米石墨微片( AGS)、聚偏氟乙烯／铜酞菁(CuPc)／酸化酸化石墨微片复合材料.通过酸化处理以及铜酞菁的加入,使得纳米石墨微片在聚偏氟乙烯基体的分散度呈现出以下趋势：PVDF/CuPc/AGS＞ PVDF/AGS＞ PVDF/GNS.由于纳米石墨微片良好的分散性以及铜酞菁( CuPc)电子屏障效应使得PVDF/CuPc/AGS复合材料比PVDF/AGS和PVDF/GNS复合材料显示出更好的介电性能,其介电常数在10 KHz下的为327,介电损耗为0.63.
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