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<正>芯片中的大马士革铜互连线使用的原因
化学镀和电镀技术半导体和印刷电路板中的应用
【摘 要】
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<正>芯片中的大马士革铜互连线使用的原因
【机 构】
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陕西师范大学化学与材料科学学院;
【发表日期】
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2006年期
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