【摘 要】
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利用MOCVD设备进行倒装双结Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物太阳能电池隧穿结的外延优化.XRD、SEM对样品结构分析,结果表明晶格质量较高,晶格匹配度良好;通过芯片工艺后,获得所需要的太阳能电池片,I-V电学测试结果表明,隧穿结带隙、厚度和掺杂是影响隧穿效应的重要因素.在隧穿结区厚度为40 nm、掺杂浓度p型高达7×1019cm-3,n型高达3×1019cm-3条件下,隧穿结峰值电流能够满足千倍聚光条件下大
【机 构】
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厦门市三安光电科技有限公司,厦门361009 厦门市三安光电科技有限公司,厦门361009;厦门大
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利用MOCVD设备进行倒装双结Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物太阳能电池隧穿结的外延优化.XRD、SEM对样品结构分析,结果表明晶格质量较高,晶格匹配度良好;通过芯片工艺后,获得所需要的太阳能电池片,I-V电学测试结果表明,隧穿结带隙、厚度和掺杂是影响隧穿效应的重要因素.在隧穿结区厚度为40 nm、掺杂浓度p型高达7×1019cm-3,n型高达3×1019cm-3条件下,隧穿结峰值电流能够满足千倍聚光条件下大隧穿电流的要求.在未蒸镀减反射层时,AM1.5D、1000倍聚光、25、Low-AOD条件下,测得倒装双结太阳能电池的Voc>2.7 eV,Isc>ll A,FF>80%,Eff%>23.8%.此结果为将来实现倒装三结太阳能电池光电转化效率超过42%打下了坚实的基础.
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