GaN基紫外探测器读出电路抗辐照加固版图设计

来源 :第一届全国宽禁带半导体学术及应用技术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zbtoy
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  在空间环境中,航天器中的CMOS集成电路中的CMOS半导体元器件存在阈值电压偏离、线性跨导减小、衬底漏电流增加和转角1/f噪声幅值增加的效应。其中,衬底漏电流增加能够引起CMOS半导体器件重要的性能退化,甚至导致CMOS集成电路失效。本文基于标准CMOS工艺,针对CMOS集成电路在辐照环境中衬底电流增加的问题,对紫外探测器读出电路版图进行了抗辐照加固设计,在读出电路中的关键部分增加了保护环并采用了环形栅,旨在提高紫外探测器的抗辐照性能。为了验证采用抗辐照加固读出电路后紫外探测器的抗辐照性能,对紫外探测器组件进行了抗总剂量辐射试验。从试验结果可以看到,采用抗辐照加固设计后,在总剂量500Gy辐照环境中读出电路电流增速变缓,抑制了CMOS集成电路在接受辐照时衬底电流增加效应。同时,失效时所受总辐照剂量提高。说明紫外探测器抗辐照性能得到提高,具有较强的抗辐照能力,为日后抗辐照紫外探测器读出电路的研制以及紫外探测器组件抗辐照性能分析奠定了坚实的基础。
其他文献
Solar-blind avalanche photodiodes (APDs) can detect very weak ultraviolet (UV) signals in the solar-blind range (λ < 280 nm) under intense background radiation.Wurzite AlGaN alloys are promising mater
目前蓝光LED的电光转换效率已经很高,达到60%以上,采用"蓝光LED+荧光粉"的方法制备的白光LED的电光转换效率也超过了40%,远远超过了传统照明所常用的白炽灯(7%)和日光灯(20%),被公认为新一代照明光源,但其走进"千家万户"仍需进一步降低成本、提高发光效率及光品质.集成p面金属反射镜技术及n-GaN表面粗化技术的垂直结构薄膜芯片结构可以有效提高LED的出光效率.本文采用牺牲Ni处理的方
AlGaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs) exhibit great potential for high-frequency and high-power microwave applications due to the intrinsic material advantages of GaN-based semiconducto
氮化镓(GaN)半导体具有宽带隙、高饱和电子漂移速率、高临界击穿电场及通过异质结结构形成高电子密度的二维电子气等材料特性,使其在高温、高频电力电子器件领域具有独特的优势.AlGaN/GaN异质结场效应晶体管(HFET)和GaN金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)是GaN场效应晶体管中的典型代表,可应用于无线通信、军事雷达等微波功率器件及汽车逆变器等耐压功率器件,本文研究了适于AlGaN
Due to the excellent physical properties,such as high breakdown field,high electron saturation velocity,and good thermal stability,GaN-based high electron mobility transistors (HEMTs) have emerged as
自从半导体材料出现以来,现代科技经历了前所未有的飞速发展.同时,不断进步的现代科技对半导体产品有着越来越高的要求.想要满足这些要求,人们势必要对新型半导体材料与器件结构进行更多创新性研究.本文则将提出一种氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)的新结构.氮化镓高电子迁移率晶体管一般是由AlGaN/GaN异质结与源、栅、漏三个电极组成.目前,虽然氮化镓高电子迁移率晶体管的结构多种多样,但是作为表面器件,
以AlGaN/GaN HEMT为代表的GaN基功率晶体管由于具有宽带隙、高工作结温、高击穿场强和高电子迁移率等优点,成为当前功率器件研究的热点.然而随着AlGaN/GaN HEMT器件所处理电压电流值的增加,电流崩塌现象,即AlGaN/GaN HEMT器件在动态下工作时输出电流降低的现象,成为影响AlGaN/GaN HEMT在大功率开关领域应用的重要因素,严重影响着器件的实际应用.研究表明,场板结
第三代宽禁带半导体材料碳化硅(SiC)具有击穿电场高、电子饱和迁移率高、热导率高、耐腐蚀等优良的物理化学特性,非常适合于制作高温、高频、大功率器件,在航空航天、电动汽车、智能电网、太阳能与风力发电等领域具有广泛的应用前景[1,2].为了推广SiC器件在高压大功率领域的应用,4H-SiC功率器件反向阻断电压必须超过10kV,这就要求其外延层厚度达到约100 μm.因此,提高4H-SiC的外延生长速率
Amorphous oxide semiconductors(AOSs) are considered as the most promising channel materials for thin-film transistors(TFTs) due to their advantages of high mobility,good transparency in the visible re
The influence of unintentionally doped carbon impurities of i-GaN layer on the performance of GaN-based p-i-n photodetectors is investigated.In this work three samples were prepared with different gro