论文部分内容阅读
某红外CCD焦平面芯片漏电流大是成品率低的一个主要原因,该种芯片面积大,面积达1.1cm×1.7cm,常规方法进行失效定位存在很大的困难。本文利用液晶方法对其进行了失效定位分析和失效机理分析,发现金属互连线未刻开是造成漏电的原因;另外,还发现生产线中测时对芯片造成了机械擦伤,造成金属互连。