【摘 要】
:
将激光和传统的表面技术结合,有可能产生出一些新的技术和工艺,从而为现代制造提供一些新的加工方法,实现产品的创新.激光电镀的实现有激光强化电镀、激光催化化学镀、三维塑模互联技术(3D-MID)以及激光直写线路成型技术(LDS)等多种路径。这方面已经取得许多进展,有些已经在微电子元件制造中发挥着重要作用.激光在电镀过程中的新的应用仍在开发中.研制更加适合用于电镀过程的激光装置也一项重要的课题.激光电镀
【机 构】
:
武汉风帆电镀技术股份有限公司 中国科学院半导体研究所全固态光源实验室
【出 处】
:
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
论文部分内容阅读
将激光和传统的表面技术结合,有可能产生出一些新的技术和工艺,从而为现代制造提供一些新的加工方法,实现产品的创新.激光电镀的实现有激光强化电镀、激光催化化学镀、三维塑模互联技术(3D-MID)以及激光直写线路成型技术(LDS)等多种路径。这方面已经取得许多进展,有些已经在微电子元件制造中发挥着重要作用.激光在电镀过程中的新的应用仍在开发中.研制更加适合用于电镀过程的激光装置也一项重要的课题.激光电镀的应用是电镀技术在现代制造中不可或缺的新的证明。由本体激光催化材料到激光电镀涂料的开发,证明技术创新是电镀由大转强的持续趋动力。关注激光电镀技术,是电镀介入高端制造的一个窗口。不只是激光的应用,相信有更多的交叉学科领域出现电镀技术的创新,从而使电镀技术为我国成为现代制造强国做出新的贡献。
其他文献
锡及锡基合金镀层具有良好的可焊性、导电性、延展性和耐蚀性,其电镀技术在电子工业中得到了广泛地应用.对纯锡电镀、Sn-Ag电镀、Sn-Cu电镀、Sn-Bi电镀等电子电镀技术的发展进行了总结,指出,镀层的微结构、镀层中的杂质以及基体材料等都会影响锡晶须的生长,介绍了锡晶须的评估及考核方法,及其在先进封装中的应用.最后提出锡及锡基合金电子电镀技术未来研究应重点关注微孔镀锡、减少镀层夹杂、引脚可焊性电镀,
列举了电子电镀中较典型及多见的接插件滚镀、片式元件滚镀、钕铁硼零件滚镀、塑料零件滚镀等几种事例,以此说明滚镀在电子电镀中具有重要的作用.滚镀与小零件挂镀相比优势非常明显,例如,可大大提高劳动生产效率高、镀层表面质量好、镀层厚度波动性小等。所以,滚镀在整个电镀技术中占有非常重要的位置。电子电镀中滚镀技术的研究重点,应该根据零件的特殊性(如形状、尺寸、材质、表面性质及质量要求等),设计与其性质相适应的
随着电子工业的迅猛发展,电子废弃物的循环利用问题日益引起关注.本文以废弃电子脚为原料,用超声辅助电化学方法同时实现电子脚上的金属锡的回收和纳米二氧化锡的制备.讨论了电解液浓度,电流强度,电解时间,极间距,络合剂用量,超声等工艺条件的优化过程.实验表明:NAOH浓度为0.5mol/L,锡与柠檬酸钠比约为3:5,极间距控制为8cm,在3A电流下电解1h,以较小的能耗得到了粒径较小、粒度分布较窄的纳米二
本文研究的一种无铬军绿色钝化剂包括,硝酸镍,钼酸钠,丙二酸,亚硫酸钠,柠檬酸钠.采用碱性锌酸盐镀锌,电镀方式为挂镀;采用单一变量法确定钝化液各组分的含量范围,并采用正交试验对无铬钝化液组分进行了优化,研究了各个工艺参数对钝化膜外观和耐蚀性的影响.利用电化学测试、硫酸铜点滴试验、盐水浸泡试验,来研究其耐蚀性;采用扫描电镜和X射线衍射仪观察钝化膜的表面形貌和进行成分分析.实验得到最佳工艺条件:硝酸镍1
本文从实用的角度评述了芬顿氧化法、催化臭氧氧化法、光催化氧化法、电解催化氧化法、湿式空气氧化和湿式催化氧化法、超临界水氧化法和超声氧化法等目前认为最有实用价值的各类高级氧化技术的原理、特性和各自的优缺点,同时也分析了各类高级氧化技术存在的问题和未来的发展趋势.高级氧化技术己成为治理生物难降解有机有毒污染物的重要手段,它能够将难降解的有毒有机污染物有效地分解,没有二次污染;具有反应时间短、反应速度快
电镀自动生产线制造中贯彻“清洁生产”、“节能减排”,让生产线无隐蔽工程、变速负压排风净化系统、封闭式生产线、在线监控和检测.在承建的电镀自动生产线中,体现电镀生产线的规划合理、新技术的实施、新材料的引入、智能理念的采用和贯彻实施,都是衡量一条电镀生产线水平的尺码。纵观当前国内电镀生产线,正在根据国家环保部越来越严格的环保法规定,制造出更为完善的电镀生产线。中国表面工程协会电镀分会也在着手起草电镀生
现代电子技术的发展,使电子器部件的功率密度越来越高,迫切需要开发散热性能优异的新型热管理材料.目前,国内外主要研究利用粉末冶金原理,采用高温高压烧结法,以高导热率的金刚石颗粒和金属Cu粉末制备高导热金刚石/金属基复合材料.该方法设备投资大、工艺控制复杂;制备过程中,金刚石界面易发生氧化和石墨化.提出以电化学原理为基础,采用复合电沉积工艺,可在较低温度下合成制备高导热金刚石/Cu复合材料.初步研究表
由于化学镀具有镀层均匀、操作简便、可施镀于任意形状金属或非金属工件的优势,因而被广泛的应用于各领域进行表面处理.化学镀相关工艺研究也受到广泛关注.本文概述了化学镀(镍、铜、锡、金、银)的研究现状,着重阐述了稀土元素在化学镀中的应用,研究了稀土提高化学镀金属沉积速率、镀液稳定性、镀层耐蚀性的机理;对化学镀废液处理方法主要可概括为两大类:一种是通过处理回收化学镀废液中有价重金属资源,使其达到国家排放标
研制了高耐蚀性电镀锌镍合金ZN-80工艺,该工艺为环保无氰碱性镀液,电流密度范围宽,镍共析率稳定,分散能力和深镀能力优异,对设备腐蚀性小.镀层中锌镍含量稳定,可得到含镍量为10-18%的锌镍合金镀层,其防腐性能比碱性镀锌层提高了3-5倍等.
国内电接插件中的接触体镀金工艺,其发展路线基本上是由全镀金、鍍厚金向镀薄金、选择镀金这一方向发展;随着电镀设备改进,现行的镀金工艺出现了接触体镀金部位选择精度提高耗金量减少这一趋势.目前,带料选择性镀金方式有浸镀、刷镀、和点镀(小轮镀)这几种通用方式,其中点镀的选镀精度较高,耗金量相对较低。接触体镀金为接插件制造过程中一项重要的工艺技术。随着国外电镀先进技术引入,各种镀金设备和镀金工艺在国内取得了