【摘 要】
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红外FPA探测器的发展对封装提出了新的挑战,不同于多元线阵和SPRITE TDI光导探测器,封装设计必须提供以下特性的解决方案.1)焦平面阵列/硅读出集成电路几何特征;2)特殊的冷屏;3)焦平面阵列探测器操作频率高(快速读出);4)杜瓦装载平台的温度控制和均匀性;5)杜瓦引线数;6)热负载.本文概述了红外FPA探测器封装的特殊要求,指出封装设计必须考虑系列化、模块化和标准化,还要考虑可生产性、可靠
【出 处】
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第十五届全国红外科学技术交流会暨全国光电技术学术交流会
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红外FPA探测器的发展对封装提出了新的挑战,不同于多元线阵和SPRITE TDI光导探测器,封装设计必须提供以下特性的解决方案.1)焦平面阵列/硅读出集成电路几何特征;2)特殊的冷屏;3)焦平面阵列探测器操作频率高(快速读出);4)杜瓦装载平台的温度控制和均匀性;5)杜瓦引线数;6)热负载.本文概述了红外FPA探测器封装的特殊要求,指出封装设计必须考虑系列化、模块化和标准化,还要考虑可生产性、可靠性、维修性和技术延伸性,介绍了关键零部件的一般设计原则和方法.
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以在不同氧化温度下制备的氧化中间相沥青为原料成功制备出具有不同密度的炭/石墨材料，根据对样品物理性能和微观结构的研究得出最佳的工艺条件。以150MPa压制的坯体经过2200℃石墨化后得到具有高密度(2.02g/cm3)、低孔率(2.03％)、大体积收缩(44.86％)、很高的弯曲强度和压缩强度(70.3MPa和123．3MPa)的样品。该样品具有均匀致密的结构。实验证明，氧化中间相沥青是制备高性能
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通过高能球磨引发樟脑磺酸(CSA)和碳纳米管(CNTs)对本征态聚苯胺(PANI)的固相掺杂反应，制备了樟脑磺酸掺杂聚苯胺/碳纳米管(PANI-CSA/CNTs)复合材料粉末。结果表明，低温球磨可以诱导PANI分子链沿CNTs表面形成取向排列形成表面包覆，并使所得包覆CNTs均匀地分散在聚苯胺颗粒之间，从而发挥“桥接”和“模板”，使所得PANI-CSA/CNTs复合材料的电导率显著提高，其中碳管含
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