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虚焊作为电子装配中经常出现的一个工艺问题，对产品有着很大的影响，但虚焊不仅仅只是焊接工艺问题，还涉及到PCB设计及制作、元器件自身质量、组装全过程的控制等因素。本文仅就某些组装过程中的虚焊问题进行分析、试验，从而找到装焊过程中未注意焊接次序、焊接时间，元件在筛选过程中粘贴上胶带，焊孔镀层断裂而造成虚焊的原因，对目前虚焊的很多可能性因素提供了些素材。