单晶硅材料中的位错研究

来源 :第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yangchuan2ll
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通过低温压痕和高温热处理实验,研究了硅单晶塑性变形产生的位错滑移特点以及氮杂质与位错的相互作用。实验结果表明,位错的滑移距离随塑性变形能的增加而增加;同时含氮元素的单晶中位错滑移距离也比普通单晶中的短。并且讨论了塑性变形能对位错滑移的影响,以及氮原子对位错滑移起到的阻碍作用。
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