【摘 要】
：
本文对涂布法二层FCCL的尺寸稳定性和剥离强度进行了研究,结果发现二胺二酐比例、柔性单体含量、溶剂种类、填料量等对尺寸稳定性和剥离强度都有很大影响.通过配方调整,制得
【出 处】
：
2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
本文对涂布法二层FCCL的尺寸稳定性和剥离强度进行了研究,结果发现二胺二酐比例、柔性单体含量、溶剂种类、填料量等对尺寸稳定性和剥离强度都有很大影响.通过配方调整,制得尺寸稳定性好、剥离强度高且耐热性优异的高性能涂布法二层挠性覆铜板,板材尺寸变化在蚀刻后和烘烤后分别为+147ppm和-433ppm,剥离强度为1.2N/mm.
其他文献
随着信息技术的快速发展对高性能印制电路板PCB(Printing Circuit Board)技术及品质要求不断提高,电路板轻、薄、短、小的发展趋势要求在电路设计过程中线宽/间距越来越小,孔
1958年6月18日，昆明城外，56岁的张若名伫立在盘龙江边良久，随后纵身跃入江中。当时，很少有人知道，这位被打成“右派”的女性，不仅是中国妇女解放运动的先驱，而且还是周恩来的初恋女友。 周恩来与张若名的友谊可以追溯到他还在南开中学读书的时候。 1916年，14岁的张若名考入天津直隶北洋第一女子师范学校，与邓颖超是同班同学。“五四”运动爆发后，张若名与周恩来、郭隆真、刘清扬等人一起创建了革命团
本文主要介绍通过采用硝酸酸雾测试方法(EIA-364-53B Nitric Acid Vapor Test,Gold Finish Test Procedure for Electrical Connectors and Sockets)对金手指不同的加工工艺
本文主要对阳极挡板的设计进行了优化,通过在边缘效应影响明显处增加阳极挡板和对屏蔽过度的挡板进行打孔处理,优化了电力线的分布,达到了提高垂直电镀线电镀厚度均匀性目的;
插脚镀金也称镀硬金,俗称"金手指".插脚镀金用于高稳定、高可靠的电接触连接,通常采用非溶性阳极镀金,电流效率比较低,孔隙率相对大,很容易出现金剥离现象.影响金剥离的因素
通过对不同阻焊厚度下曝光能量、显影时间、预烘时间等对阻焊侧蚀与掉桥的影响大小分析,得出阻焊掉桥的根本原因是,紫外光在穿透阻焊油墨时,光强度随着透射的深度而减弱,阻焊
光板测试机的主要功能为检测并筛选出在生产过程中造成的开路、短路或漏电等电性能上有瑕疵的PCB.随着科技的飞速发展,PCB不断地向高密度、细间距以及薄小化的演变,测试技术
根据IPC-TM-650标准中提出的对PCB可焊性保护涂层的质量检验方法,研究了三氯化铁溶液对几种铜面可焊性保护层的腐蚀及变色现象,设计了不同的对比试验探索了变色的原理及规律,
校正点位置选择得合适与否,对AOI检测结果有重要的影响.本文从理论和实验两方面分析了不同校正点位置对AOI检测结果的影响,得到正确选择校正点位置的方法。
伴随着全球无铅化的发展需求,PCB的后序制程对PCB的板材、孔径、孔精度、电镀层、涂层(阻焊)、外形尺寸等提出了更加严格的品质要求,高温焊接、无卤素板材、高Tg值板材已经在