高柔顺、高导热、电绝缘的弹性体热界面材料(TIM)是微电子设备安全散热的关键性材料,具有广阔的应用前景和市场需求,但是制备TIM的难点主要在于高导热和高柔顺性难于兼顾。在导热基体中加入改性了的无机导热填料是解决这一问题的有效方法。本文主要介绍了对应用于导热弹性体中导热填料的改性结果,以及各种改性剂改性效果的比较及各自的优缺点,还介绍了不同改性方法对复合材料上述性能的影响。实验测试了硬酯酸(SA)；硅烷偶联剂KH-550、KH-560、KH-570；钛酸酯偶联剂LD-201；铝钛偶联剂LD改性填料氧化铝在RPA测试、压缩应力变形及热导率上的表现,并对其中的SA进行了变量测试,此外,还研究了湿法改性以及干法改性使用SA处理粉体对复合材料性能的影响。结果证明,无论从导热性能、硬度上来讲,SA对氧化铝的改性效果最好,而其改性效果与SA的用量并不成直线关系,而不同的偶联剂处理粉体方法效果相似。