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高度集成的电子封装产品被大量应用于便携式电子设备、航天设备及武器系统中,其抗冲击性能的好坏将对整个系统的正常工作产生决定性的影响.本文基于电子封装产品的基本结构,对冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状加以了介绍。
冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状
【摘 要】
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高度集成的电子封装产品被大量应用于便携式电子设备、航天设备及武器系统中,其抗冲击性能的好坏将对整个系统的正常工作产生决定性的影响.本文基于电子封装产品的基本结构,
【机 构】
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中国工程物理研究院结构力学研究所,四川,绵阳,621900
【出 处】
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第四届全国爆炸力学实验技术学术会议
【发表日期】
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2006年10期
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