用STH降低免洗助焊剂的消耗

来源 :免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：duaneking

【摘要】

：

常规的焊助剂应用工艺无助于线路板的过孔渗透,所以要用很多助焊剂,造成过量消耗.在免洗工艺中采用同步横移头STH(synchronized traversing head)助焊技术可解决这些问题.

【作者】

：

Stuart Erickson

【机构】

：

UltrasonicSystems,Inc

【出处】

：

免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会

【发表日期】

：

2000年6期

【关键词】

：

免清洗助焊剂 STH 助焊工艺免洗焊接

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