加窗光子带隙(PBG)结构用于功率放大器的谐波抑制

来源 :第六届全国毫米波亚毫米波学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guihaiyidao1
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文采用一种加窗技术的光子带隙(PBG)-photonic bandgap结构的带阻特性,来抑制功率放大器输出端的二次谐波分量,减小在二次谐波分量上的能量以提高功率放大器的输出性能.为了尽量减小PBG结构对功率放大器基频分量的影响,对加窗函数的仿真结果进行了对比.仿真结果表明加窗后的PBG结构改善了通带的平坦度,可以在很宽的频段内有效地改善功率放大器的输出性能,其且实验结果和仿真结果相吻合.
其他文献
射频接收机在接收到有用信号的同时会接收到很多邻近的干扰信号,传统的混频器会将接收到的所有信号转变到中频,这样就会产生带内干扰.本文就一种采用预失真技术提高混频器线性度方案进行了理论分析,重点对方案中预失真信号产生时幅度和相位的匹配进行了详细的研究,同时利用ADS软件对这种预失真方案进行了仿真,通过双音测试仿真可以看出采用预失真方案对混频器失真分量有约20.5 dB的压缩.
本文介绍了一种Ka频段功率单片电路的设计.整个电路设计中采用Agilent公司的ADS软件进行电路的优化设计和电磁场版图仿真.器件模型参数提取采用的是Agilent公司的IC-CAP软件.所设计的功率单片电路在13所0.25 um PHEMT工艺线上制作,经测试在34 GHz获得了26 dBm的功率输出.
本文介绍了一种利用混合集成技术设计并制作的Ka波段双通道输出四倍频器,其中包括倍频器、放大器等有源器件及功分器、带通滤波器等无源器件.测试表明该倍频器两路输出功率均大于15 dBm,谐波抑制大于50 dBc,且两路输出间隔离大于50 dBc,符合工程使用的标准,可以很好地为接收机前端提供毫米波本振.
本文给出了一种噪声系数小、镜频抑制度高的Ka频段射频接收前端的设计方案,并介绍了其组成和实现过程.同时给出了信道前端设计的结构框图,介绍了各部分电路在接收信道中的作用,并讨论了接收机中本振,放大器,混频器的性能及系统噪声系数的设计.利用微波毫米波加工工艺技术,在介质基片上加工制作微带电路,并对其进行测试.且详细分析了测试数据,实验表明测试结果和理论值相吻合,从而证实了此设计方法的可行性.测试结果表
本文介绍了一种采用频带反射式高Q腔稳频的Gunn氏振荡器研究与设计.根据高Q腔稳频原理与应用场合,确定了合适的腔体形式与主模,并采用WT561 Gunn氏管成功地设计出了一种Ka波段振荡器.该振荡器工作于点频模式,中心频率36.26GHz,输出功率42mW,具有稳定度高、体积小、重量轻的优点,可应用于小型化的Ka波段收发前端.
本文基于时域有限差分法(FDTD),综合利用激励源、完全匹配层(PML)和总场散射场技术,分别对波的反射、折射、干涉和衍射特性加以研究,并给出可视化数值仿真结果.
光子晶体是一种具有光子带隙结构的新材料,它具有广泛的应用前景.本文介绍了光子晶体的概念,并对光子带隙结构在微波器件领域的应用作了综述.
本文首先阐述毫米波MEMS移相器芯片级封装方法和信号馈通方式.通过分析芯片级封装方法和信号线互连方式对毫米波MEMS移相器的成本、重量、尺寸、损耗和功能的影响,提出一种适用于毫米波MEMS移相器的新型封装结构,该结构采用拥有垂直信号线互连的薄硅作为MEMS器件的衬底,并用芯片微封装方法对MEMS器件进行封装.该新型封装结构具有许多优点,例如芯片微封装方法不仅降低寄生效应,而且也能与MEMS器件的制
本文对于阶数步进法进行了改进,使用拉盖尔(Laguerre)多项式作为时间基函数,并在以前算法的基础上,交换时间测试和空间测试的顺序,使得计算的过程更为精确.通过计算了一些典型的导体天线,可以得到准确和稳定的时域辐射结果.
本文主要介绍了K/Ka波段威尔金森功分器的设计和仿真过程.通过电磁仿真软件ADS和HFSS,对K/Ka波段二等分威尔金森功分器(分别用薄膜电阻和普通贴片电阻来实现)和不使用隔离电阻的功率分配网络三种形式进行了仿真设计.对隔离电阻的仿真模型作了较详细的分析,为下一步的加工,调试工作打下了基础.从仿真结果得到:分别在19 GHz~22.5 GHz,29.2 GHz~33.4 GHz的频率范围内,插损小