【摘 要】
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随着电子电气产业的飞速发展，电磁干扰成为日益严重的问题。通过添加导电或导磁粒子的电磁屏蔽材料，能够反射或吸收电磁波，抑制电磁辐射的危害。镀银粉体具有导电性好，成本低，密度小等优点，成为目前常用的电磁屏蔽填料。传统的镀银粉体制备方法存在着步骤繁琐，设备昂贵，试剂有毒有害，银层与基体结合力差等缺点。
【出 处】
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中国化学会2017全国高分子学术论文报告会
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随着电子电气产业的飞速发展，电磁干扰成为日益严重的问题。通过添加导电或导磁粒子的电磁屏蔽材料，能够反射或吸收电磁波，抑制电磁辐射的危害。镀银粉体具有导电性好，成本低，密度小等优点，成为目前常用的电磁屏蔽填料。传统的镀银粉体制备方法存在着步骤繁琐，设备昂贵，试剂有毒有害，银层与基体结合力差等缺点。
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