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通过分析认为今后一段时间内的照明用LED封装器件热点为中低功率LED、高功率产品、COB、灯丝灯等，应该说发展的机遇和挑战并存，在个球化、聚拢化的大背景下，笔者相信：大者恒大，强者恒强，优优胜劣汰、不进则退。
照明用LED芯片与封装器件发展概述
【摘 要】
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通过分析认为今后一段时间内的照明用LED封装器件热点为中低功率LED、高功率产品、COB、灯丝灯等，应该说发展的机遇和挑战并存，在个球化、聚拢化的大背景下，笔者相信：大者恒大，强
【出 处】
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2017中国LED照明论坛
【发表日期】
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2017年7期
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