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采用多层结构，实现高可靠性薄膜微带基片金属化，引入化学镀镍层作为中间焊接阻挡层，提高微波基片工作可靠性；表面金属采用Sn-Bi合金镀层，可焊性优异。与传统的Ni-Cr+Au金属化系统相比，可靠性、耐焊性得到极大提高，用于微波固态电子部件薄膜微带基片金属化。
高可靠性薄膜微带基片金属化工艺
【摘 要】
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采用多层结构，实现高可靠性薄膜微带基片金属化，引入化学镀镍层作为中间焊接阻挡层，提高微波基片工作可靠性；表面金属采用Sn-Bi合金镀层，可焊性优异。与传统的Ni-Cr+Au金属化系统
【机 构】
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第十三研究所第八专业部(石家庄)
【出 处】
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第六届全国固体薄膜学术会议
【发表日期】
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1998年期
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