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黑孔孔破主要表现在孔口无铜和孔内断铜两种情况,对其产生原因进行具体分析,发现黑孔药水操作控制、黑孔线速、超声波功率、微蚀等对孔破的贡献很大。通过严格监控药水成分,调整线速和超声波工作功率及微蚀速率等,很好的控制了孔破现象的出现,黑孔合格率提高了十二个百分点。
PCB黑孔工艺孔破原因分析
【摘 要】
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黑孔孔破主要表现在孔口无铜和孔内断铜两种情况,对其产生原因进行具体分析,发现黑孔药水操作控制、黑孔线速、超声波功率、微蚀等对孔破的贡献很大。通过严格监控药水成分,
【机 构】
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珠海元盛电子科技股份有限公司电子科技大学
【出 处】
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第四届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2010年11期
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