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本文提出了一种可用于可控硅触发控制的数字移相集成电路的设计。由于其电路的核心部分是数字型的,因而它具有极高的精度和可靠性。作为外部模拟型控制端口与内部电路数字核心移相模块的接口,一个SAR型ADC包含在芯片之中。针对实际应用条件下可能出现的频率漂移现象,本文设计了一种频漂自适应模块。所设计芯片最终用0.5μm Double Ploy and Double Metal Mixed Signal工艺予以实现。芯片测试数据表明,移相的精度可达0.18°。并且芯片在电网频率45-65Hz范围内可以正常工作。