【摘 要】
:
以两亲性梳状聚合物——聚(甲基丙烯酸甲酯-单甲醚聚氧化乙烯甲基丙烯酸甲酯)(P(MMA-r-PEGMA))为亲水改性剂,采用浸没沉淀相转变法制备了干态-亲水聚偏氟乙烯(PVDF)超滤膜。通过改变体系中P(MMA—r—PEGMA)/PvDF的比例,来考察P(MMA—r—PEGMA)含量对膜结构的影响,并研究了中空纤维膜的亲水性、水通量、抗污染性和截留性能。
论文部分内容阅读
以两亲性梳状聚合物——聚(甲基丙烯酸甲酯-单甲醚聚氧化乙烯甲基丙烯酸甲酯)(P(MMA-r-PEGMA))为亲水改性剂,采用浸没沉淀相转变法制备了干态-亲水聚偏氟乙烯(PVDF)超滤膜。通过改变体系中P(MMA—r—PEGMA)/PvDF的比例,来考察P(MMA—r—PEGMA)含量对膜结构的影响,并研究了中空纤维膜的亲水性、水通量、抗污染性和截留性能。
其他文献
本文比较研究了2008年的线路板和刚性覆铜板的增长率、线路板和刚性覆铜板的分布、全球线路板和刚性覆铜板排行榜、线路板和刚性覆铜板的未来发展,通过将二者进行对照,以寻找二者在上述方面的相似或差异及其原因.
本文分析了2008年全国覆铜板的总生产能力;2008年全国覆铜板的产量测算;销售情况全国覆铜板的进出口情况以及中国大陆地区CCL需求测算等问题。
本文分析了线路板产业发展的现状,对深圳市线路板行业发展状况进行了说明,探讨了深圳线路板发展趋势及预测。
本文分析了中国覆铜板产业的现状,对未来十年中国高技术覆铜板发展的主要内容做一简要说明。探讨了其发展需求及存在的问题。
自2000年以来,随着中国电子消费品制造业的快步增长,挠性印制电路制造业也得到了迅速的发展.特别是近几年来,由于移动电话产品的国产化,对挠性印制电路制造技术提出了更高的要求,因挠性覆铜箔板生产上采用了1/3、1/4盎司电解铜箔而使得线宽在0.1毫米以下的高密度、多层挠性印制电路制造技术已完全实现了规模化工业生产,进而推动了挠性覆铜箔板材料制造业的发展。本文分析了挠性覆铜箔板现状,就挠性覆铜箔板产品
阐述了当前CCL行业动力系统中可采取的节能措施,并分析如何根据实际情况来选择这些节能措施.同时举例介绍了部分措施在实际工程案例中的应用与效果.
本文通过对铝镁水滑石阻燃性能的探讨,并应用于改性双氰胺体系的无卤CCL板材中,提高了板材的阻燃性能,弥补了常规ATE作为阻燃剂时板材耐热性降低的不足.
随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料有更高的耐热性作为重要的保证。以BGA, COF为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性,高尺寸稳定性的支持。同时,随着我国航空、航天事业的飞速发展,其控制系统由于工作环境和时间的特殊性,对PCH的耐高温性耐化学性提出了更高的要求。只有
有机高分子与非有机材料的复合研究近年来引起了人们的极大兴趣,这种材料被称为杂化材料。杂化材料具有有机材料优良的加工性和韧性,同时保留非有机材料耐热、耐氧化与优异的力学性能,目前已成为制备高性能及功能材料的重要手段。氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的高性能复合材料基体,在电子封装材料领域有很大的应用前景,目前仍然需要对其耐热性和低介电性进行改进和提高。本文用环氧化笼型硅倍半氧烷(EVOS)对氰酸酯与环氧
有限元法作为离心机强度计算的数值分析方法,相对于传统的强度计算方法有着显著的优越性。本文介绍了卧螺离心机的结构及工作原理,总结了有限元法在卧螺离心机转鼓强度分析上的应用,对用有限元法分析转鼓强度时应重点考虑的问题进行了讨论,并对其在卧螺离心机设计中的更多应用进行了展望。