【摘 要】
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铝板胶接结构广泛应用于航空航天、军工等重要零部件上，对胶接结构的强度和缺陷的检测是必要的。采用5MHz和10MHz的聚焦探头对胶接铝板进行超声C扫及特征成像检测。试验表明，对粘接层成像与底波成像进行对比，粘接层更加清晰；10MHz探头扫查结果比5MHz的缺陷边界会更清晰。在对10MHz扫查结果成像进行希尔伯特变换得到更好的成像结果。超声特征成像对铝板胶接层有很好的检出效果。
【机 构】
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上海航天精密机械研究所,上海201600 无损检测技术教育部重点实验室(南昌航空大学),南昌330
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铝板胶接结构广泛应用于航空航天、军工等重要零部件上，对胶接结构的强度和缺陷的检测是必要的。采用5MHz和10MHz的聚焦探头对胶接铝板进行超声C扫及特征成像检测。试验表明，对粘接层成像与底波成像进行对比，粘接层更加清晰；10MHz探头扫查结果比5MHz的缺陷边界会更清晰。在对10MHz扫查结果成像进行希尔伯特变换得到更好的成像结果。超声特征成像对铝板胶接层有很好的检出效果。
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