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用多层蒸发工艺制作了Cr-Cu-Ni-Au薄膜导电系统，提高了薄膜导电系统的可靠性，与通常的Cr-An或Cr-Cu-Au导电系统相比，焊接性能和高温性能大大改善，并能节约用金量。微波传输性能良好。制作工艺简便易行，且与其它的薄膜工艺相容。（本刊录）
用于MIC的新型以铜代金导电系统
【摘 要】
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用多层蒸发工艺制作了Cr-Cu-Ni-Au薄膜导电系统，提高了薄膜导电系统的可靠性，与通常的Cr-An或Cr-Cu-Au导电系统相比，焊接性能和高温性能大大改善，并能节约用金量。微波传输性能良
【机 构】
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总参第57研究所
【出 处】
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全国首届MIC CAD及MIC工艺学术会
【发表日期】
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1986年期
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