【摘 要】
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芯片级光源跟传统封装的差别,在于生产产能的大幅度提升.传统封装用单粒器件封装的方式完成封装工艺,芯片级光源的封装工艺是在芯片工艺基础上完成相关封装工艺,封装密度增加
【出 处】
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2013年中国照明论坛暨LED照明产品设计、应用与创新论坛
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芯片级光源跟传统封装的差别,在于生产产能的大幅度提升.传统封装用单粒器件封装的方式完成封装工艺,芯片级光源的封装工艺是在芯片工艺基础上完成相关封装工艺,封装密度增加16倍,封装体积缩小80％,灯具设计空间更大。芯片级光源与倒装工艺相结合,实现了真正的无金线封装,在可靠性及大电流冲击表现更佳。使用无金线封装的芯片级白光LED光源的典型代表为晶科电子的易系列产品,该系列产品具有良好的光电性能和可靠性表现,目前易星白光LED光源已通过LM-80测试。
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