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随着光电子功率密度的增加，材料的导热与散热成为当今LED、集成电路、高密度存储等光电子器件面临的重要问题。热界面材料(TIMs)是由基体和导热填料组成的复合材料，主要用于增大界面接触，提高材料的散热性。
生物质基碳纳米晶宏量制备及其增强聚合物导热性能研究
【摘 要】
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随着光电子功率密度的增加，材料的导热与散热成为当今LED、集成电路、高密度存储等光电子器件面临的重要问题。热界面材料(TIMs)是由基体和导热填料组成的复合材料，主要用于增大界面接触，提高材料的散热性。
【机 构】
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河南大学 475004
【出 处】
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中国化学会2017全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
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2017年10期
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