论文部分内容阅读
本文研究了在A1N多层布线共烧基板中,采用Ni作为添加剂的表面焊盘浆料体系中SiO<,2>含量对共烧基板烧结性能的影响.结果表明SiO<,2>的质量分数在0.3﹪时,A1N多层布线共烧基板的焊接强度达到42MPa,基板的翘曲度小于50μm/50mm.
氮化铝共烧基板表面焊盘的研究
【摘 要】
：
本文研究了在A1N多层布线共烧基板中,采用Ni作为添加剂的表面焊盘浆料体系中SiO含量对共烧基板烧结性能的影响.结果表明SiO的质量分数在0.3﹪时,A1N多层布线共烧基板的焊接强度达到42MPa,基板的翘曲度小于50μm/50mm.
【机 构】
：
电子科技大学微电子与固体电子学院(成都) 信息产业部电子四十三所(合肥)
【出 处】
：
中国电子学会第十三届电子元件学术年会
【发表日期】
：
2004年7期
其他文献
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)一种理想的组装技术.本研究用LTCC技术在多层陶瓷基板上设计了微波多层带通滤波器,采用叠层通孔实现垂直微波互连,并提出了一种新颖的异质结结构,此结构有利于电感和电容的小型化.该滤波器具有体积小、外形结构灵活等特点,可以根据工艺条件进行多种修改.利用电磁场分析软件对三维微波滤波器进行了模拟和优化,得到了较好的结果.
本文报道了可用于超高频可调片式电感元件的软磁材料的非线性磁性能,采用低温烧结Y型平面六角铁氧体作为该种新型片感元件的主要材料.具体研究了外加磁场对软磁铁氧体磁导率的调制特性,随外加磁场增加材料的磁导率呈非线性下降,可以.文中定义了材料的磁性可调率(η=μ-μ/μ×100﹪),此参数与材料本身的磁性能和显微结构密切相关.随Zn含量升高,材料的磁导率和可调率同时上升.
本文研究了偏直流磁化对锰锌铁氧体非线性磁性能的影响.研究表明:偏置直流的增加,降低了材料的磁导率,提高了截止频率,并且在一定偏置直流范围内,磁导率呈线性变化.偏置直流磁场的引入,实现了电感量的电流调节和可使用带宽的增加.并且通过对材料烧结工艺的控制,可以在比较大的范围内改变磁导率的调节速度.
软磁铁氧体磁性材料的发展,促进了电子信息、汽车、计算机等高新技术的飞速发展,给人们的生活带来极大变化.磁性材料生产过程中的环境保护问题,给磁性材料产业如何进一步发展提出了课题,也为磁性材料产业的可持续发展指明了方向.
本文扼要阐述了微特电机的机械振动机理、特征量、机械振动标准及其测量方法;重点介绍了微特电机电磁机械振动和系统电噪声抑制的实践经验.
本文主要介绍了包括短路保护、过载保护、过热保护、缺相保护、控制状态输出、开关状态输出和跳闸状态输出等七项固体继电器用智能化技术以及基本电路实现方式.
在电子元器件的制造过程中,经常会出现表面被氧化或污染的现象用氢氟酸薰蒸可以有效地清除这些氧化或污染.本文通过一系列试验,探讨了用氢氟酸薰蒸的方法清除晶闸管管芯表面的氧化和污染,从而改善了其阻断特性,大大提高了产品合格率,并简要分析了其作用机理.
本文分析并阐述了在研制和生产厚膜电路产品的过程中,由于有静电的产生,对厚膜电路产品的可靠性造成很大影响,如何在静电的产生过程中消除静电,使其达到不至于危害产品的程度.
本详细介绍了厚膜电阻器噪声测量仪器和技术,并论述了厚膜电阻噪声类型和特性以及分析方法.在此基础上,讨论了噪声表征厚膜电阻器质量的方法和噪声用于厚膜电阻器可靠性评估技术.