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本文详尽分析了湿膜板在电镀纯锡工艺中出现“渗镀”、“亮边”的原因,并经过多年的实践验证总结,提出了行之有效的改善方案。
湿膜板电镀纯锡工艺中常见问题的分析及对策
【摘 要】
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本文详尽分析了湿膜板在电镀纯锡工艺中出现“渗镀”、“亮边”的原因,并经过多年的实践验证总结,提出了行之有效的改善方案。
【机 构】
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中南电子化学材料所,湖北 武汉 430070
【出 处】
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第四届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2010年期
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