【摘 要】
：
介电常数是PCB阻抗设计中不可或缺的因子,指相对于真空增强材料储能容量的能力,属于材料本身所固有的电气特性.文章通过实验考察谐振腔法、传输线法(S3)、反推法对测量Megtro
【机 构】
：
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663
【出 处】
：
2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
介电常数是PCB阻抗设计中不可或缺的因子,指相对于真空增强材料储能容量的能力,属于材料本身所固有的电气特性.文章通过实验考察谐振腔法、传输线法(S3)、反推法对测量Megtron6板材Dk值的差异,分析其对阻抗精度的影响,对比三种方法的优势和局限性,通过统计与推算,给出其Dk修正值,为后续相关研究提供理论依据.
其他文献
TPI功能膜是一种具有较低的CTE和较高的Tg值,且即可作为保护膜也可作为粘合剂的新型材料,本文通过对TPI材料的各项性能研究,确定了其在FPC(挠性板和刚挠结合板)中的应用范围
由于社保部门所管辖的企业众多,在实际操作中存在一些以企业主管部门为缴、拨主体,再由企业主管部门对下属企业实行缴拨的现象,在社保部门与企业之间出现了一个中间环节,导
结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法.
为了让贫困学生顺利进入大学校门,黔东南农行自8月中旬起,在全州范围内推出了“金钥匙”助学贷款,共发放贷款60万元,为136名贫困学生解决了学杂费、生活费及路费。“金钥匙
路面的平整度(也称为不平度)是影响路面使用质量最重要的因素,是路面工程施工质最控制和养护维修中最重要的技术指标之一。随着公路改进、路面等级提高、行车速度加快以及货
孔到导体对位能力是PCB生产中最常见也是最关键的一个工艺能力.本文即是在实验的基础上,结合数理理论分析,提出了一种界定孔到导体对位能力的分析方法,为从事相关技术研发的
随着手机线路板日趋精密,BGA球形矩阵设计越来越小,随之引发一系列品质风险,如焊点脱离、连锡、BGA底部开裂等.其中BGA底部开裂问题涉及PCB Layout、PCB材料及加工工艺、SMT
本文介绍了凝混土块料路面的性能、结构及国外的研究现状
This paper introduces the performance, structure and abroad research status of concrete block pavement
十几年来,她从不敢穿裙子,出门就要带上大号卫生巾,这到底是怎么回事?“医生,医生,给我加个号吧。”临到下班,一位40多岁的女士急匆匆来到诊室。她面色羞赧,用手一直捂着肚子
商品交易市场与我们的生活息息相关,我们的吃、穿、用都与之密不可分。它虽然起源于集市贸易活动,历经几千年,但其真正繁荣兴旺却是在改革开放以后特别是加入世贸组织以后。