焊锡接点IMC层的扩散应力

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【摘要】

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钎焊过程中在焊锡接点中形成的金属间化合物(IMC)对焊锡接点可靠性具有重要作用。基于扩散反应机制,建立了IMC生长早期的微结构特征的2界面(Cu/Cu6Sn5/solder)分析模型,研究

【作者】

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夏国峰秦飞

【机构】

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北京工业大学机械工程与应用电子技术学院;

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

金属间化合物扩散浓度扩散应力

【基金项目】

：

国家自然科学基金(10572010,10972012)

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钎焊过程中在焊锡接点中形成的金属间化合物(IMC)对焊锡接点可靠性具有重要作用。基于扩散反应机制,建立了IMC生长早期的微结构特征的2界面(Cu/Cu6Sn5/solder)分析模型,研究了焊锡接点IMC层在形成和生长过程中的应力大小以及分布情况,给出了IMC层中扩散应力的解析解。

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