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目前，主要有三种类型的检测设备对锡膏印刷质量进行检测：锡膏测厚仪，2D-SPI(也就是AOI检测锡膏)，3D锡膏检测设备(3D-SPI)。而只有3D-SPI能够全面覆盖印刷后锡膏的质量检测需求，对所有PCB进行完全的质量控制，更能作为锡膏印刷质量的统计分析工具。本文就主流3D-SPI设备的分类及各类的特点进行了阐述，并就其与AOI设备的异同进行了分析。