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综合介绍超高交联度无凝胶甲基硅树脂、高固化活性甲基苯基硅树脂、室温下可快速固化的单组分甲基苯基硅树脂、半导体元器件绝缘保护用硅树脂、LED封装用有机硅树脂等高性能硅树脂的技术路线与合成方法。分别讨论其产品特点、组成结构、合成工艺路线和配套应用技术。
高性能硅树脂研究开发
【摘 要】
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综合介绍超高交联度无凝胶甲基硅树脂、高固化活性甲基苯基硅树脂、室温下可快速固化的单组分甲基苯基硅树脂、半导体元器件绝缘保护用硅树脂、LED封装用有机硅树脂等高
【出 处】
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第九届高功能氟硅材料和涂料市场开发及应用技术研讨会
【发表日期】
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2011年期
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