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试验用SEM和EDS对高锰铝青铜在硫酸盐还原菌中的腐蚀产物进行了表面分析。浸泡一周局部产生疏松的腐蚀产物，浸泡一个月发现了腐蚀产物有亚微米线的结构，表面均产生点蚀坑。能谱测试表明腐蚀产物是铜和硫的化合物，并且铜的Kα峰和Kβ峰出现左移和右移现象。综合多次试验结果显示，这种现象与铜、硫的摩尔比之间有一定的相关性。