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本文针对Flipchip大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材料为例计算了不同厚度下的热阻,得出了Flipchip衬底粘接材料选择的不同对大功率LED的热阻存在较大影响的结论.
FLIPCHIP衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响
【摘 要】
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本文针对Flipchip大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材料为例计算
【机 构】
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广东佛山市国星光电科技有限公司
【出 处】
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第九届全国LED产业研讨与学术会议
【发表日期】
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2004年9期
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