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会议论文
BGA的返修
BGA的返修
来源 :中国西部地区第二届SMT学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wodemeng111
【摘 要】
:
本文指出球栅阵列封装的返工和返修与操作人员有着密切的关系,成功的返修要求操作人员具备有封装拆除和重贴的知识外,设备的正确操作也是必不可少的,以保证均匀的一致性和成
【作 者】
:
王彩萍
【机 构】
:
信息产业部电子第二研究所
【出 处】
:
中国西部地区第二届SMT学术研讨会
【发表日期】
:
2001年4期
【关键词】
:
球栅阵列
封装技术
返修工艺
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本文指出球栅阵列封装的返工和返修与操作人员有着密切的关系,成功的返修要求操作人员具备有封装拆除和重贴的知识外,设备的正确操作也是必不可少的,以保证均匀的一致性和成功的球栅阵列封装返修.
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