【摘 要】
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焊点失效是电子装备质量问题的主要原因。焊点失效一方面源于生产装配过程中的焊接不良,其次是环境温度或通电状态变化时,基板与元器件封装材料之间热膨胀系数差异带来的热应力损伤,以及服役过程中的机械、振动造成的机械损伤及应力应变条件下的焊点疲劳失效。焊点失效的主要表征为焊点开裂,本文针对实际工作中一些服役过程中焊点受应力开裂失效的案例进行分析,研究焊点开裂失效机理,并提出了避免焊点开裂的建议。
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焊点失效是电子装备质量问题的主要原因。焊点失效一方面源于生产装配过程中的焊接不良,其次是环境温度或通电状态变化时,基板与元器件封装材料之间热膨胀系数差异带来的热应力损伤,以及服役过程中的机械、振动造成的机械损伤及应力应变条件下的焊点疲劳失效。焊点失效的主要表征为焊点开裂,本文针对实际工作中一些服役过程中焊点受应力开裂失效的案例进行分析,研究焊点开裂失效机理,并提出了避免焊点开裂的建议。
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