高阻隔性氧化硅包装瓶的制备与研究

来源 :第十三届全国包装工程学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fengsuiyu
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本文通过等离子体化学气相沉积(PECVD)技术在聚酯材料表面制备了阻隔层氧化硅膜来提高气体阻隔性能。采用电容耦合(CCP)和电感耦合(ICP)双射频放电结合的方式,获得均匀均匀性很好的氧化硅涂层。通过傅立叶红外光谱(FTIR)、原子力显微镜(AFM)、气体透过率测量等,对膜层的表面形貌及性能关系进行研究。研究结果表明,以六甲基硅氧烷和氧气为单体和反应气体,用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)中,可以在PET膜和PET瓶上可成功沉积阻隔性能优良的高阻隔氧化硅薄膜。AFM图像显示氧化硅膜表面由纳米球状颗粒组成。
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