【摘 要】
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本文主要介绍了一种利用具有金属底板的有限地非对称共面波导(CPW)--槽线过渡结构设计的宽带巴伦,这种巴伦为单平面结构,十分便于加工和安装调试器件,并且这种结构不用接地通孔连接共面波导的接地面,减少了寄生参量的影响.本文设计了一种利用具有金属底板的有限地非对称共面波导短路支节和槽线辐射支节构成的巴伦结构,得出了可供工程应用参考的设计曲线,巴伦频率范围为15 GHz-30 GHz,回波损耗大于14
【机 构】
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电子科技大学电子工程学院,四川,成都,610054
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本文主要介绍了一种利用具有金属底板的有限地非对称共面波导(CPW)--槽线过渡结构设计的宽带巴伦,这种巴伦为单平面结构,十分便于加工和安装调试器件,并且这种结构不用接地通孔连接共面波导的接地面,减少了寄生参量的影响.本文设计了一种利用具有金属底板的有限地非对称共面波导短路支节和槽线辐射支节构成的巴伦结构,得出了可供工程应用参考的设计曲线,巴伦频率范围为15 GHz-30 GHz,回波损耗大于14 dB,插入损耗小于2 dB,相对带宽约为70％.
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本文介绍了一种采用频带反射式高Q腔稳频的Gunn氏振荡器研究与设计.根据高Q腔稳频原理与应用场合,确定了合适的腔体形式与主模,并采用WT561 Gunn氏管成功地设计出了一种Ka波段振荡器.该振荡器工作于点频模式,中心频率36.26GHz,输出功率42mW,具有稳定度高、体积小、重量轻的优点,可应用于小型化的Ka波段收发前端.
本文基于时域有限差分法(FDTD),综合利用激励源、完全匹配层(PML)和总场散射场技术,分别对波的反射、折射、干涉和衍射特性加以研究,并给出可视化数值仿真结果.
光子晶体是一种具有光子带隙结构的新材料,它具有广泛的应用前景.本文介绍了光子晶体的概念,并对光子带隙结构在微波器件领域的应用作了综述.
本文首先阐述毫米波MEMS移相器芯片级封装方法和信号馈通方式.通过分析芯片级封装方法和信号线互连方式对毫米波MEMS移相器的成本、重量、尺寸、损耗和功能的影响,提出一种适用于毫米波MEMS移相器的新型封装结构,该结构采用拥有垂直信号线互连的薄硅作为MEMS器件的衬底,并用芯片微封装方法对MEMS器件进行封装.该新型封装结构具有许多优点,例如芯片微封装方法不仅降低寄生效应,而且也能与MEMS器件的制
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本文主要介绍了K/Ka波段威尔金森功分器的设计和仿真过程.通过电磁仿真软件ADS和HFSS,对K/Ka波段二等分威尔金森功分器(分别用薄膜电阻和普通贴片电阻来实现)和不使用隔离电阻的功率分配网络三种形式进行了仿真设计.对隔离电阻的仿真模型作了较详细的分析,为下一步的加工,调试工作打下了基础.从仿真结果得到:分别在19 GHz～22.5 GHz,29.2 GHz～33.4 GHz的频率范围内,插损小
本文采用一种加窗技术的光子带隙(PBG)-photonic bandgap结构的带阻特性,来抑制功率放大器输出端的二次谐波分量,减小在二次谐波分量上的能量以提高功率放大器的输出性能.为了尽量减小PBG结构对功率放大器基频分量的影响,对加窗函数的仿真结果进行了对比.仿真结果表明加窗后的PBG结构改善了通带的平坦度,可以在很宽的频段内有效地改善功率放大器的输出性能,其且实验结果和仿真结果相吻合.
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