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本文针对Ti3Al基合金进行扩散焊接试验,用光学显微镜分析焊接工艺对接头和基体组织、焊透率的影响.结果表明:焊透率随焊接温度、保温时间、焊接压力的增加而增加,过多的保温时间和焊接压力会产生太大变形,焊接温度超过960℃会导致基体晶粒长大.
Ti3Al合金扩散焊接
【摘 要】
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本文针对Ti3Al基合金进行扩散焊接试验,用光学显微镜分析焊接工艺对接头和基体组织、焊透率的影响.结果表明:焊透率随焊接温度、保温时间、焊接压力的增加而增加,过多的保温
【机 构】
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北京航空制造工程研究所,北京,100024
【出 处】
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2004航空航天焊接国际论坛
【发表日期】
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2004年11期
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